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Achronix推出FPGA系列产品Speedster7t:瞄准AI/ML需求

【TechWeb】5月22日,芯片机能提升的一小步每每能带来财产成长的一大年夜步。在人工智能/机械进修(AI/ML)和高带宽数据加速利用需求日益增长的本日,Achronix半导体公司推出FPGA系列产品Speedster7t来满意这一快速增长的市场需求。

Achronix半导体公司是一家私有的、采纳无晶圆厂模式的半导体公司,总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市,同时供给高机能FPGA和嵌入式FPGA(EFPGA)办理规划。Achronix在美国、欧洲和中都城设有贩卖办公室和代表处,在印度班加罗尔设有一间研发和设计办公室。

(Achronix Semiconductor总裁兼首席履行官Robert Blake)

AI/ML的利用处景快速成长演进,对芯片的算力、安然性等提出更高要求。据Achronix Semiconductor总裁兼首席履行官Robert Blake先容,全新Speedster7t系列产品专为机械进修市场和高带宽收集利用而进行了优化,它的立异架构和ACE软件对象为要求更高机能和更短设计周期的设计供给了全新范式。同时Speedster7t器件采纳台积电(TSMC)的7nm FinFET工艺制造,专为接管来自多个高速滥觞的大年夜量数据而设计。

关于Speedster7t比拟之前产品在算力提升方面的环境,Robert Blake向TechWeb先容,“在SerDes高速接口方面,之前的数据速度是10Gbit/s,现在最高可达112Gbit/s,提升了10倍之多。在谋略能力方面,现在的每一个MLP(机械进修处置惩罚器)和曩昔用的每一个DSP比拟,算力提升了5倍,别的MLP的尺寸做得更小,假犹如时斟酌尺寸和算力,总体谋略能力也是原本的10倍以上。”

此外,在Speedster7t的AI适用处景方面,Robert Blake则向TechWeb表示“在AI领域中有很多新的算法,曩昔是CNN(卷积神经收集)做图像处置惩罚,现在有RNN(Recursive Neural Network,递归神经收集)做语音处置惩罚,还有Transformer算法等等,所有新的这些算法都没有传统的架构可以去处置惩罚,我们感觉都很得当在FPGA里处置惩罚。”

Robert Blake称:“详细到FPGA在AI领域的利用则异常广泛,包括图像处置惩罚、语音处置惩罚、数据加速、收集加速、加密等等。未来有很多利用是要去处置惩罚非布局化的翰墨信息,用GPU、CPU来处置惩罚的效率和结果都不会有FPGA更高效、更准确。”

据先容,Achronix将在第三季度宣布很多高机能利用案例,来先容其若何赞助客户去提升速率、机能。

详细的,Speedster7t FPGA系列产品是专为高带宽利用进行设计,具有一个革命性的全新二维片上收集(2D NoC),以及一个高密度全新机械进修处置惩罚器(MLP)模块阵列。经由过程将FPGA的可编程性与ASIC的布线布局和谋略引擎完美地结合在一路,Speedster7t系列产品创造了一类全新的“FPGA +”技巧。

在开拓Speedster7t系列FPGA的产品历程中,Achronix的工程团队完全从新构想了全部FPGA架构,以平衡片上处置惩罚、互连和外部输入输出接口(I / O),以实现数据密集型利用吞吐量的最大年夜化,这些利用处景可见于那些基于边缘和基于办事器的AI / ML利用、收集处置惩罚和存储。

Speedster7t FPGA的核心是其全新机械进修处置惩罚器(MLP)中大年夜规模的可编程谋略单元平行阵列,它们可供给业界最高的、基于FPGA的谋略密度。MLP是高度可设置设置设备摆设摆设的、谋略密集型的单元模块,可支持4到24位的整点款式和高效的浮点模式,包括对TensorFlow的16位款式的支持,以及可使每个MLP的谋略引擎越发的增压块浮点款式的直接支持。

MLP与嵌入式存储器模块慎密相邻,经由过程打消传统设计中与FPGA布线相关的延迟,来确保以750 MHz的最高机能将数据传送到MLP。这种高密度谋略和高机能数据传输的结合使得处置惩罚器逻辑阵列能够供给基于FPGA的最高可用谋略能力以每秒万亿次运算数量为单位(TOPS,Tera-Operations Per Second)。

除了算力提升外,存储器带宽也获得了扩展。Speedster7t器件是独一支持GDDR6存储器的FPGA,该类存储器是具有最高带宽的外部存储器件。每个GDDR6存储节制器都能够支持512 Gbps的带宽,Speedster7t器件中有多达8个GDDR6节制器,可以支持4 Tbps的GDDR6累加带宽。

据先容,Speedster7t FPGA器件的大年夜小范围为从363K至2.6M 的6输入查找表(LUT)。支持所有Achronix产品的ACE设计对象现已可供给,可支持包括Speedcore eFPGA和SpeedchipFPGA多晶粒封装芯片(Chiplet)。第一批用于评估的器件和开拓板将于2019年第四时度供给。

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